关于任天堂的新机又有新爆料了，这次是来自外媒VGC，消息来个多个知情人士。1、新一代游戏机开发工具已经提供给主要合作工作室2、新机计划将于明年推出，很可能在2024年下半年3、新机发售当天有充足的库存，不会缺货4、新机类似于Switch，依旧支持便携掌机模式5、为了节省成本，新机可能会采用LCD而不是更好评的OLED6、机身存储空间或进一步加大7、新机依旧支持卡带插槽，不过不知道是否对NS向后兼。
1、手机内存有什么用?
在我手机中，占内存最大的通常是以下几个应用：首先是操作系统本身，占据了大约10GB的存储空间；其次是Google相册和Google文档，这两个应用分别占据了大约5GB和3GB的存储空间，用于存储我的照片和文档；另外还有一些游戏和应用，如Spotify、Netflix等，也会占用一定的存储空间。在购买手机时，我会非常关注内存大小，因为内存是手机运行速度和流畅度的重要因素之一。
因此，我通常会选择那些拥有较大内存的手机。具体来说，我会考虑以下几个方面：内存规格：不同的手机可能采用不同的内存规格，如LPDDR4、LPDDR5等。一般来说，新一代的内存规格速度更快、功耗更低，因此我会选择最新的内存规格。内存大小：手机的内存大小通常有6GB、8GB、12GB等不同选项。对于一般用户来说，8GB或12GB的内存已经足够使用。
2、内存封装是怎么回事,现代最新内存封装技术是什么?
内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。内存颗粒的封装方式最常见的有SOJ、TSOPII、TinyBGA、BLP、CSP等封装。
FBGA是目前主流内存封装。当然是金士顿啦！稳定！45，随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能，而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。